存续微型有限责任公司(自然人独资)

深圳祺璞半导体有限公司

法定代表人 姜小林广东省 深圳市 宝安区其他未列明批发业
100万元
注册资本
88解锁
参保人数
2013-03-26
成立日期
存续
登记状态

工商信息

统一社会信用代码91330100MA2Y8X7N5K解锁
法定代表人姜小林
注册资本100万元
成立日期2013-03-26
营业期限2013-03-26 至 无固定期限
企业类型有限责任公司(自然人独资)
登记状态存续
参保人数88解锁
所属行业其他未列明批发业
企业规模微型
所在地区广东省 深圳市 宝安区
官网-
注册地址深圳市宝安区****解锁

企业简介

深圳祺璞半导体有限公司成立于2013-03-26,法定代表人为姜小林,注册资本为100万元,统一社会信用代码为914403000649814421,企业注册地址位于深圳市宝安区新桥街道上寮社区上南上寮工业路18号汇聚新桥107创智园A.B座B207,所属行业为批发业,经营范围包含:半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;专用设备修理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;电子专用材料销售;电子专用材料制造;特种陶瓷制品销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;特种陶瓷制品制造;金属表面处理及热处理加工;电子专用材料研发;电子专用设备制造;电子专用设备销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其他金属制品销售;密封件制造;密封件销售;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;软件开发;普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造);工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;半导体分立器件制造;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动);无。企业当前经营状态为存续。

经营范围

半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;专用设备修理;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;电子专用材料销售;电子专用材料制造;特种陶瓷制品销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;特种陶瓷制品制造;金属表面处理及热处理加工;电子专用材料研发;电子专用设备制造;电子专用设备销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其他金属制品销售;密封件制造;密封件销售;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;软件开发;普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造);工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;半导体分立器件制造;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动);无

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