天水华洋电子科技股份有限公司

天水华洋电子科技股份有限公司成立于2009年7月，董事长为康小明。公司主营业务包括半导体集成电路引线框架的研发、设计、制造、销售和技术服务；半导体集成电路载板/BGA基板的研发、设计、制造、销售和技术服务；半导体集成电路引线框架模具的设计、制造和销售。公司是国内少数同时掌握高速冷冲压和光学蚀刻两种生产工艺的企业，具备年产60多亿只冲压产品和70多亿只蚀刻产品的生产能力，产品涵盖SOP、DIP、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP等系列。 天水华洋电子科技股份有限公司在2025年被评为国家级知识产权示范企业和国家级高新技术企业，2026年获得省级工业设计中心认定。该公司通过政府扶持资金投入研发，开发出150多项新产品，并与国内头部集成电路封测企业深度合作，订单量显著增长。光学蚀刻生产线的全面量产进一步巩固了其技术优势，同时依托地方产业政策支持，持续提升在集成电路封装材料领域的竞争力。 华洋电子入选国家知识产权示范企业创建名单，显示出其在技术创新方面的实力，这是当地市场监管部门通过政策扶持和服务赋能推动的成果。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

一般项目：人工智能应用软件开发；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件制造；其他电子器件制造；光电子器件制造；光电子器件销售；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；再生资源加工；金属制品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）