上海超硅半导体股份有限公司

上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年7月31日，董事长为陈猛。公司主要从事200mm、300mm集成电路硅片的研发、生产和销售，同时涉及先进装备和材料的研发制造。经过多年发展，公司在晶体生长技术、晶片制造技术等领域积累了丰富经验，产品已供应给主要集成电路制造商。公司拥有300mm全自动智能化硅片生产线、200mm高端轻掺抛光硅片生产线、晶圆再生生产线以及综合研究院等业务板块。 上海超硅半导体股份有限公司2026年入选省级创新型企业总部，2025年获评国家级绿色工厂和省级专精特新中小企业。作为半导体硅片领域的代表性企业，上海超硅半导体股份有限公司在300mm硅片领域具备技术积累，其产品已进入主要集成电路制造商的供应链体系。公司通过多轮融资获得资本支持，股东包括中金资本、联想集团等机构，展现出较强的市场认可度。 近期，上海超硅12英寸方形硅片实现量产并交付客户，该产品主要应用于人工智能HPC芯片的先进封装工艺平台。公司参与了上海首笔排污权公开竞价交易，成功竞得挥发性有机物排污权，标志着当地排污权市场取得新进展。此外，该公司科创板IPO进程因财务资料过期中止审核，需补充材料后重启，面临资金和盈利能力的多重挑战。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

半导体材料、金属特种材料切削加工批发；半导体材料研发；光电晶体材料、半导体器件、光电器件、电子元器件研发、批发；机械设备及零部件、金属材料批发；半导体技术、光电技术、晶体技术、电子领域内的技术开发、技术服务；从事货物及技术的进出口业务（除国内分销）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】