北京华卓精科科技股份有限公司

北京华卓精科科技股份有限公司成立于2012年5月9日，董事长为孙国华。公司主营业务以超精密测控技术为基础，研发生产超精密测控设备部件和整机，并提供相关技术服务。产品包括超精密运动平台、激光退火设备、晶圆键合设备、晶圆传输系统、主被动隔振器等，应用于集成电路芯片制造、先进封装、功率器件制造等领域。企业文化强调技术创新和团队合作，为员工提供具有竞争力的薪酬福利和发展空间。 北京华卓精科科技股份有限公司近年来获得2026年国家级机械工业科学技术奖、2025年国家级高新技术企业、2024年国家级专精特新“小巨人”企业等重要荣誉。作为脱胎于清华大学机械工程系IC制造装备研究室的半导体专用设备厂商，该公司在精密运动系统、激光退火设备等领域具备技术优势，被视为半导体设备自主可控链条上的重要一环。 近期，该公司科创板IPO进程取得新进展，上市申请状态已从受理变更为问询阶段，显示出监管审核工作的持续推进。在业务拓展方面，自主研发的W2W熔融键合装备成功交付客户，这是继D2W芯粒混合键合装备后，在先进封装键合领域的又一重要突破。此外，作为半导体设备领域的核心企业，其IPO申请与其他17家半导体公司同日获得受理，突显了在细分领域的技术实力。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训；计算机系统服务、数据处理、计算机维修；基础软件服务、应用软件服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口；工程和技术研究与试验发展；销售机械设备、通讯设备、金属材料、电子产品、计算机、软件及辅助设备、五金交电；半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；出租办公用房；企业管理。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）