盛美半导体设备（上海）股份有限公司

盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年5月17日，董事长为HUI WANG，公司于2021年11月18日在科创板上市（股票代码688082.SH），并于2017年11月3日赴美上市（股票代码ACMR）。公司专注于半导体设备的研发、设计、制造和销售，主要产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备以及前道涂胶显影设备。盛美上海坚持差异化竞争和自主创新战略，成功开发了具有自主知识产权的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，为晶圆制造领域提供高效解决方案。 盛美上海（688082.SH）近年来获得多项重要荣誉，包括2025年国家级制造业单项冠军企业、2026年省级创新型企业总部和2025年省级企业技术中心。这些荣誉体现了其在半导体设备领域的创新能力和技术实力。 近期，该公司自主研发的高温单片SPM方案在颗粒控制性能方面表现优异，可实现低于15颗的控制水平，技术优势明显且具有专利保护。首台PECVD SiCN设备已正式出机，支持55纳米及以下高端IC工艺的后段金属互联工艺应用。受科创板政策利好影响，半导体板块整体表现强劲，公司股价出现显著上涨。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）