存续中型股份有限公司(外商合资、上市)

有研半导体硅材料股份公司

法定代表人 张果虎北京市 北京市 顺义区其他电子元件制造
125030.1858万元
注册资本
88解锁
参保人数
2001-06-21
成立日期
存续
登记状态

工商信息

统一社会信用代码91330100MA2Y8X7N5K解锁
法定代表人张果虎
注册资本125030.1858万元
成立日期2001-06-21
营业期限2021-02-25 至 无固定期限
企业类型股份有限公司(外商合资、上市)
登记状态存续
参保人数88解锁
所属行业其他电子元件制造
企业规模中型
所在地区北京市 北京市 顺义区
官网www.example.com解锁
注册地址北京市顺义区****解锁

企业简介

有研半导体硅材料股份公司成立于2001年6月21日,董事长为方永义,公司于2022年11月10日在科创板上市,股票代码688432.SH。公司主要从事硅及其他半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营,提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化,并完成12英寸工艺的技术研发。公司拥有山东德州和北京顺义两处生产基地,产品销往多个国家和地区。企业核心价值观为创新、挑战、诚信、卓越,致力于为社会创造价值,为员工实现梦想,为股东提供回报。 有研硅(688432.SH)获得2025年国家级企业技术中心认定,2023年国家科学技术进步奖以及2024年国家级高新技术企业称号。公司在12英寸硅抛光片生产方面持续投入,通过增资参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司提升持股比例,虽然短期内导致投资亏损增加,但显示出在半导体材料领域的技术布局。 近期,有研硅计划通过公开竞价方式收购晶隆半导体60%股权,若成功将使其成为控股子公司并纳入合并报表范围。公司参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片产品已通过重要客户认证,在高端硅片领域取得实质性进展,当前产能为15万片/月。此外,有研硅宣布2025年年度权益分派方案,每股派发现金红利0.055元,股权登记日已确定。 以上内容由AI生成,仅供参考,请注意甄别。

经营范围

生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

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