北京天科合达半导体股份有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，董事长为尹俊涛。公司专注于碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售，拥有从碳化硅单晶生长炉制造到外延片制备的全流程核心技术体系。公司在沈阳设有单晶生长炉制造基地，在北京和徐州建有两处衬底制备基地，并通过控股子公司在深圳布局衬底及外延制造项目，形成了覆盖多区域的产业布局。 北京天科合达半导体股份有限公司2024年入选国家级专利密集型产品，2025年获评区/县级绿色信用企业，2026年成为省级清洁生产审核评估单位。该公司在徐州投资建设碳化硅衬底二期项目，进一步扩大生产规模。 近期，天科合达科创板IPO申请获受理，拟募资27.8亿元用于碳化硅衬底产业化基地建设，保荐机构为中金公司。该公司在半导体行业细分领域表现突出，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业之一。此外，天科合达的IPO审核状态已变更为已问询，显示出其上市进程正在推进。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片）；研究、开发碳化硅晶片；生产、销售碳化硅单晶生长设备（限外埠从事生产经营活动）；技术咨询、服务、培训、转让；销售自产产品；货物进出口；技术进出口；代理进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）