沈阳芯源微电子设备股份有限公司

沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年12月17日，董事长为董博宇，公司于2019年12月16日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688037.SH。公司专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，主要产品包括涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机等，应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED等领域。公司总部位于沈阳市浑南区，在上海、日本设有子公司，拥有自主知识产权体系并主持制定了相关行业标准。 芯源微（688037.SH）近年来获得2025年国家级企业技术中心、2025年国家级知识产权示范企业、2026年省级先进级智能工厂等荣誉。从行业地位来看，芯源微（688037.SH）在2025年度可持续发展报告中展示了其在半导体设备领域的技术积累和环保实践。 芯源微近期在半导体设备领域持续发力，其化学清洗和后道先进封装产品在2025年签单中占比显著提升，特别是在化学清洗领域实现快速突破，获得多家头部客户重复订单，成为公司新的增长点。公司近期股价表现强劲，单日涨幅超过14%，吸引了超200家机构集中调研，主要得益于临时键合解键合设备在2.5D、HBM等先进封装领域的订单放量。此外，公司入选辽宁省先进级智能工厂名单，通过智能化改造实现生产效率显著提升。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售，承接相关设备安装工程、技术服务；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外）。