中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立于2000年12月21日，法定代表人为刘训峰，公司于2004年3月18日赴港上市，股票代码为00981.HK。作为集成电路晶圆代工企业，公司主要提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，在上海、北京、天津、深圳等地建有多座晶圆厂，并在美国、欧洲、日本等地设有营销办事处。 中芯国际获得2025年国家级企业技术中心、2023年国家级高新技术企业、2023年国家级专利优秀奖等荣誉。作为集成电路晶圆代工企业，中芯国际与上下游企业建立紧密合作，技术、资本和客户壁垒为其构建了坚实的产业护城河，工艺复杂性和下游应用领域的扩展推动了业务发展。随着人工智能、工业自动化和智能汽车领域的增长，市场需求提升为中芯国际带来新的发展机遇。 近期，公司季度业绩保持稳定增长，营收和净利润同比均有提升。同时，通过发行股份购买资产的计划已获得监管部门批准，将收购中芯北方集成电路制造部分股权。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】