武汉新芯集成电路股份有限公司

武汉新芯集成电路股份有限公司成立于2006年4月，董事长为YANG SIMON SHI-NING。公司是半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，提供基于多种技术节点的半导体产品晶圆代工及研发流片、光掩膜版等配套业务。公司拥有两座晶圆厂，建立了以武汉为中心的全球化服务网络，与产业链上下游保持稳定合作。企业已获得IATF16949、ISO9001等质量管理体系认证，产品应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 武汉新芯集成电路股份有限公司入选中国集成电路创新企业百强榜、中国企业专利实力500强和省级技术创新中心。作为半导体特色工艺晶圆代工企业，武汉新芯集成电路股份有限公司在NORFlash制造领域占据重要位置，聚焦特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。 近期，武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO申请被终止审核，原计划募资48亿元用于生产线和研发项目。公司39%股权被武汉光谷半导体产业投资有限公司收购，交易已获批准，完成后光谷半导体将单独控制该公司。此次股权变动被视为长江存储业务调整的一部分，武汉新芯未来可能独立上市。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售；货物进出口、代理进出口、技术进出口。（国家禁止或限制的货物或技术除外）