存续中型有限责任公司(自然人投资或控股)

上海邦芯半导体科技有限公司

法定代表人 王兆祥上海市 上海市 奉贤区半导体器件专用设备制造
6166.6668万元
注册资本
88解锁
参保人数
2020-01-22
成立日期
存续
登记状态

工商信息

统一社会信用代码91330100MA2Y8X7N5K解锁
法定代表人王兆祥
注册资本6166.6668万元
成立日期2020-01-22
营业期限2020-01-22 至 2050-01-21
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
登记状态存续
参保人数88解锁
所属行业半导体器件专用设备制造
企业规模中型
所在地区上海市 上海市 奉贤区
官网www.example.com解锁
注册地址中国(上海)****解锁

企业简介

公司专注于半导体设备的研发和国产化,产品覆盖去胶机、刻蚀机和薄膜沉积设备,适用于化合物芯片加工和硅基特种工艺加工,并已在客户端实现量产。公司产品拥有自主知识产权,致力于为客户提供高性价比的刻蚀和薄膜设备。 公司获评2026年国家级重点“小巨人”企业,并入选中国IC独角兽排行榜及胡润中国猎豹企业排行榜。 近期,邦芯半导体获得初芯基金数千万元战略投资,资金将用于推动其半导体前道装备核心工艺的研发与产品矩阵拓展。 以上内容由AI生成,仅供参考,请注意甄别。

经营范围

一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;半导体照明器件制造;集成电路芯片及产品制造;电子专用设备制造;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件销售;电子专用设备销售;半导体照明器件销售;半导体器件专用设备销售;机械设备销售;机械零件、零部件销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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