东莞触点智能装备有限公司

东莞触点智能装备有限公司成立于2016年12月15日，董事长为陈树斌。公司专注于晶圆级热压键合机、晶圆级混合键合机等先进封装设备的研发与制造，产品主要应用于HBM、高性能CPU/GPU、AI芯片的2.5D/3D封装环节。公司在精密机械、热固流仿真、光学图像等领域拥有技术积累，形成了覆盖全工艺流程的先进封装解决方案，并在CIS封装、存储多层堆叠固晶设备等细分领域实现规模化量产。公司总部位于东莞，在新加坡、美国等地设有分支机构，拥有近百项知识产权。 东莞触点智能装备有限公司近年来获得国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业、市级制造业单项冠军企业等多项荣誉。公司在日本东京、香港等地设立研发分部，拥有来自雅马哈、日立等企业的核心技术人员，研发团队中56%为研发人员，85%具备本硕博学历，并聘请了千叶博士、佐藤先生等国际专家担任技术导师。依托大湾区产业政策和国际化研发网络，公司在精密机械、热固流仿真等领域形成技术优势，通过多地协同研发模式提升产品竞争力。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

研发、生产、销售：工业机器人、自动化设备及其配件；智能装备系统、信息系统集成技术开发及技术服务；应用软件服务；计算机软件技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务及销售；货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）