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AOI检测仪 德律在线AOI检测设备
💬 价格请咨询商家 此商品商家未公示具体价格，页面显示的为占位价格，请通过下方联系电话向商家询价。 产品详情 品牌：德律 型号：TR7500SII 测量范围：10um 测量精度：10um 用途：SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查 装箱数：-- 长度：---- 放大率：------
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此商品商家未公示具体价格，页面显示的为占位价格，请通过下方联系电话向商家询价。
产品详情
- 品牌：德律
- 型号：TR7500SII
- 测量范围：10um
- 测量精度：10um
- 用途：SMT生产过程中BCC、BGA、μBGA、CSP等面阵列器件的焊接效果检查
- 装箱数：--
- 长度：----
- 放大率：------
- 加工定制：非加工定制
- 外形尺寸：W1220xD1480xH2085mm
- 重量：850㎏
AOI检测仪可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检测仪应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。下面深圳智驰科技就来讲解一下AOI检测仪在三个检查位置的作用。
一、锡膏印刷之后
如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
1、焊盘上焊锡不足；
2、焊盘上焊锡过多；
3、焊锡对焊盘的重合不良；
4、焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。
尽管如此，决定哪里放置AOI检测仪需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
二、回流焊前
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。
在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
三、回流焊后
在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI检测仪最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
1、高速检测动态检测技术可提供高速且清晰的电路板实际影像。
2、中尺寸大小的电路板检测 时间仅需21秒（不含定位点确认及进出板时间）。
3、先进彩色光源系统具弹性、多角度的光源设定方式，可打出不同角度及颜色的光线，对於微小元器件之焊锡点提供更精准稳定的检测能力。
4、图形化的光源控制人机使用界面可大幅简化光源设定及编程时间。
5、简易的编程环境：仅需五种数据栏位（元件名称、X轴座标、Y轴座标、旋转角度及封装种类）的CAD档案即可完成程式制作
6、对于各种特殊配置的多连板电路板亦可轻松完成程式编辑
7、内建图形介面的零件资料库功能，可直接选择套用资料库，减少检测框建立及参数设定的时间。
8、精准的板弯自动补偿及多重定位点确认功能，可确保每次检测结果的正确性及重现性
9、先进的光学解析度设计（10, 15及2 0um） XGA 3CCD摄像机每秒可撷取50张标准 XGA格式影像（1024 x 768画素），配合优越的影像处理运算技术，直接对电路板上的色彩进行分析，可有效检出不良产品。高达10um/pixel的光学解析度可有效检测01005 Chip/12mil Pitch IC。 员可轻易取得实际影像并进行人工外观复判比对。
10、内建零件资料库模块化的控制系统
11、精密的X-Y机械平台、PC板传送系统、影像撷取、光源控制及电脑主机等皆为各自独立设计之系统模块，各模块 可单独维护及保养，提供系统最佳的方便性。
德律TR7500SII在线AOI检测设备技术参数：
高速彩色多角度检测,可检测至01005元件
高缺陷覆盖率,采用混合式2d+3d检测技术
真实3d轮廓量测技术,采用双雷射单位
具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
3d雷射感测器高解析度与高量测范围
光学分辨率 10µm 12µm 15µm
激光分辨率 10µm (optional) 20µm 50µm 10µm (optional) 20µm 50 µm
取像方式 高速动态取像(搭载真实3d轮廓量测)
检测速度 10um:44cm/s 12um:69cm/s 15um:93cm/s
检测功能
元器件缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(ocv)、损件、反件、翘件、多件。
锡点缺陷 锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指、表面刮伤/粘锡
炉前/炉后整合 良率管理系统4.0和yms lite
系统尺寸电路板尺寸 50x50–510x460(mm)
电路板厚度 0.6–5 mm
电路板最大重量 3 kg
待测板输送/固定方式 系统自动进出及夹板
零件高度限制 上端50mm 底端50mm 侧边3.5mm
电源需求 220V AC/10A, Single phase
机器重量 850 kg
机器尺寸 W1220xD1480xH2085(mm) 不包括信号塔，信号塔高520毫米
深圳市智驰科技有限公司专业从事SMT设备（锡膏印刷机，贴片机，回流焊，AOI检测设备，SPI锡膏检测机，上板机，下板机，接驳台，平行移载机等）自主研发、生产、销售、租赁，公司拥有独立的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、售后服务，能为客户提供SMT贴片生产线全套设备解决方案。
为满足客户的生产需求，我司推出SMT设备租赁业务，客户可单租贴片机，也可采用租赁生产线的方式，给贵司带来可观的经济效益及灵活的生产线安排。我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。www.szwit.com
地址：深圳市宝安区福永街道塘尾华丰科技园第11栋2、3楼
一、锡膏印刷之后
如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：
1、焊盘上焊锡不足；
2、焊盘上焊锡过多；
3、焊锡对焊盘的重合不良；
4、焊盘之间的焊锡桥。
在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。
尽管如此，决定哪里放置AOI检测仪需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控制数据包括，印刷偏移和焊锡量信息，而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。
二、回流焊前
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。
在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
三、回流焊后
在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，这是目前AOI检测仪最流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
AOI检测仪 德律在线AOI检测设备
AOI检测仪 德律在线AOI检测设备
德律TR7500SII在线AOI检测设备性能特点：1、高速检测动态检测技术可提供高速且清晰的电路板实际影像。
2、中尺寸大小的电路板检测 时间仅需21秒（不含定位点确认及进出板时间）。
3、先进彩色光源系统具弹性、多角度的光源设定方式，可打出不同角度及颜色的光线，对於微小元器件之焊锡点提供更精准稳定的检测能力。
4、图形化的光源控制人机使用界面可大幅简化光源设定及编程时间。
5、简易的编程环境：仅需五种数据栏位（元件名称、X轴座标、Y轴座标、旋转角度及封装种类）的CAD档案即可完成程式制作
6、对于各种特殊配置的多连板电路板亦可轻松完成程式编辑
7、内建图形介面的零件资料库功能，可直接选择套用资料库，减少检测框建立及参数设定的时间。
8、精准的板弯自动补偿及多重定位点确认功能，可确保每次检测结果的正确性及重现性
9、先进的光学解析度设计（10, 15及2 0um） XGA 3CCD摄像机每秒可撷取50张标准 XGA格式影像（1024 x 768画素），配合优越的影像处理运算技术，直接对电路板上的色彩进行分析，可有效检出不良产品。高达10um/pixel的光学解析度可有效检测01005 Chip/12mil Pitch IC。 员可轻易取得实际影像并进行人工外观复判比对。
10、内建零件资料库模块化的控制系统
11、精密的X-Y机械平台、PC板传送系统、影像撷取、光源控制及电脑主机等皆为各自独立设计之系统模块，各模块 可单独维护及保养，提供系统最佳的方便性。
德律TR7500SII在线AOI检测设备技术参数：
高速彩色多角度检测,可检测至01005元件
高缺陷覆盖率,采用混合式2d+3d检测技术
真实3d轮廓量测技术,采用双雷射单位
具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
3d雷射感测器高解析度与高量测范围
光学分辨率 10µm 12µm 15µm
激光分辨率 10µm (optional) 20µm 50µm 10µm (optional) 20µm 50 µm
取像方式 高速动态取像(搭载真实3d轮廓量测)
检测速度 10um:44cm/s 12um:69cm/s 15um:93cm/s
检测功能
元器件缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(ocv)、损件、反件、翘件、多件。
锡点缺陷 锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指、表面刮伤/粘锡
炉前/炉后整合 良率管理系统4.0和yms lite
系统尺寸电路板尺寸 50x50–510x460(mm)
电路板厚度 0.6–5 mm
电路板最大重量 3 kg
待测板输送/固定方式 系统自动进出及夹板
零件高度限制 上端50mm 底端50mm 侧边3.5mm
电源需求 220V AC/10A, Single phase
机器重量 850 kg
机器尺寸 W1220xD1480xH2085(mm) 不包括信号塔，信号塔高520毫米
深圳市智驰科技有限公司专业从事SMT设备（锡膏印刷机，贴片机，回流焊，AOI检测设备，SPI锡膏检测机，上板机，下板机，接驳台，平行移载机等）自主研发、生产、销售、租赁，公司拥有独立的产品开发、方案设计、生产制造、安装调试、售后服务，能为客户提供SMT贴片生产线全套设备解决方案。
为满足客户的生产需求，我司推出SMT设备租赁业务，客户可单租贴片机，也可采用租赁生产线的方式，给贵司带来可观的经济效益及灵活的生产线安排。我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。www.szwit.com
地址：深圳市宝安区福永街道塘尾华丰科技园第11栋2、3楼